AMD Yol Haritası: 4nm, Zen 4c Çekirdekleri ve 3D V-Cache

AMD, Ryzen 7000 serisi lansman etkinliğinde yakın gelecekteki CPU mimarisi yol haritasını paylaştı. Yeni tanıtılan Ryzen 7000 işlemciler 27 Eylül’de satışa çıkacak. “Zen 4” mikro mimarisini kullanan çipler bildiğiniz gibi TSMC’nin 5nm dökümhanelerinden çıkıyor. Ancak yakın gelecekte Zen 4 çekirdeklerinin 4nm sürecinde optik küçülme göreceği ilk kez doğrulandı.

Bu 4nm üretimine dayanan yeni nesil bir CCD (CPU kompleks kalıbı) kullanılacağının garantisini vermiyor. Hatta 4nm ile monolitik yapıdaki bir mobil SoC kullanılabilir. Öte yandan 4nm teknolojisi “Zen 4c” çekirdekleri için hazırlanıyor olabilir. Bu küçük yapıdaki çekirdekler ilk olarak EPYC sunucu işlemcileri için gündeme gelmişti. Zen 4c ile daha fazla çekirdek sunulacak ve daha düşük saat hızları göreceğiz.

Eğer AMD Zen 4c çekirdeklerini Ryzen cephesine getirirse, tıpkı yeni Intel işlemcilerde olduğu gibi hibrit işlemci mimarisi karşımıza çıkabilir. Yani “Zen 4 ve Zen4c” çekirdeklerinin birleşiminden bahsediyoruz.

Yol haritasında ayrıca 3D V-Cache teknolojisinden de bahsediliyor. Kısa zaman önce bir sızıntıda 3D V-Cache teknolojisine sahip Ryzen 7000 işlemcilerin 2023 yılının ilk çeyreğinde çıkabileceğinden bahsediliyordu. Bunlar yalnızca bir sızıntıdan ibaret, ancak kırmızı takımın Zen 4 mimarisi ile 3D V-Cache teknolojisini bir araya getireceğini artık kesin olarak biliyoruz.

AMD, 2024 yılı bitmeden önce Zen 5 mimarisine geçiş yapacağını bize açıkça göstermiş. Üretim teknolojisi bu yıllarda 4nm ve 3nm şeklinde devam edecek. Küçük boyutlardaki “c” eki alan çekirdekler aynı şekilde kullanılmaya devam edecek. Şirketin geleceği için önemli olan 3D V-Cache teknolojisi yine Zen 5 mimarisi için de kendine yer buluyor.

Bir cevap yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak.